电机控制产品解决方案

针对消费和工业电机控制应用，飞兆半导体提供集成和分立半导体器件解决方案。

用户要求产品解决方案实现高能效，并提高功率密度以节省空间。 我们的半导体器件能够提供更高的集成度、电源效率、系统可靠性和功能，同时缩短工程开发时间。

如果您想影响产品开发，请提供反馈意见。如需技术支持，请访问知识库。

飞兆半导体的优势

利用飞兆半导体的高集成度器件，显著提高变速电机驱动设计的性价比， 例如：Motion SPM、PFC-SPM 和BLDC/PMSM 控制器。

利用飞兆半导体的分立器件，保持灵活性并开发专有电机控制应用， 例如：HVIC、IGBT、MOSFET和光耦合器。

满足系统的能效、安全和EMI管制标准， 例如：保险商实验室(UL)认证、能源之星、欧洲委员会耗能产品(EUP)、国际电工委员会(IEC)。

集成解决方案(SPM)

Motion SPM（智能功率模块） - 单封装中集成驱动和保护。 简化并加速设计，同时优化效率。 这些器件在市场上有时被称为智能功率模块 (IPM)。

分立解决方案（分立器件）

HVIC（高压集成电路）是MOSFET和IGBT栅极驱动器。 与基于光耦合器或脉冲变压器的常用解决方案相比，这些独立的HVIC可节省50%的PCB面积。

IGBT（绝缘栅双极晶体管）

MOSFET

BLDC / PMSM控制器（无刷直流/永磁同步电机）

专门用于电机控制的混合信号IC（集成电路）； 例如：硬件实现的故障检测，取代复杂的DSP（数字信号处理器），以及其它功能。 无需复杂的软件开发。

功率因数校正(PFC)

PFC-SPM （智能功率模块）- 前端整流器电路，专门用来降低输入电流失真，并使交流输入电流与交流输入电压同相；例如：降低功率损耗。 省电 = 省钱。

PFC控制器IC用于分立PFC实现： 连续导通模式(CCM)和临界/边界导通模式(CrCM / BCM) PFC控制器。

光电

光电子器件是飞兆半导体成熟的分立功率IGBT/MOSFET产品线的有益补充。 在电机控制设计中，光电子器件用来提供与高压器件的隔离。

开关模式电源(SMPS)

此处显示的是反激式转换器设计中使用的电源管理器件，这是最受欢迎的开关模式电源 (SMPS) 拓扑结构。 这些离线电源开关是集成脉冲波调制 (PWM) 控制器，集成有完全抗雪崩 SenseFET 和电流模式 PWM 控制模块。

桥式整流器

飞兆半导体提供广泛的电桥整流器封装以满足不同的功耗需求。 本登陆页面列出了我们提供的多种单封装电桥整流器，可以将这些器件轻松安装在高压应用的散热器上。