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Fairchild产品 - FDZ663P介绍
FDZ663P - -20V P沟道1.5 V额定PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET

FDZ663P是Fairchild公司的一款MOSFET产品,FDZ663P是-20V P沟道1.5 V额定PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET,本站介绍了FDZ663P的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与FDZ663P相关的Fairchild仙童半导体元器件型号供参考。

FDZ663P - -20V P沟道1.5 V额定PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET - MOSFET - FET - Fairchild(仙童半导体)

FDZ663P - 产品描述

FDZ663P采用飞兆半导体先进的1.5VPowerTrench工艺以及一流的“微间距”薄型WLCSP封装工艺,可最大限度地减小PCB空间和rDS(on)。先进的WLCSPMOSFET彰显了封装技术的突破性进展,使该器件将卓越的传热特性、超薄型(0.4mm)和小型(0.8x0.8mm2)封装、低栅极电荷和低rDS(on)

融为一体。

FDZ663P - 产品特性
    VGS = -4.5 V,ID = -2 A时,最大rDS(on) = 134 mΩ VGS = -2.5 V,ID = -1.5 A时,最大rDS(on) = 171 mΩVGS = 1.8 V,ID = 1 A}时,Max rDS(on) = 216 mΩ VGS = -1.5 V,ID = -1 A时,最大rDS(on) = 288 mΩ 仅占0.64 mm2的PCB空间。 小于16%的2 x 2 BGA空间 超薄型封装: 安装至PCB时,高度小于0.4 mm 符合RoHS标准
  • 以上特性由Fairchild(仙童半导体)提供,了解更多介绍请在本站下载技术文档
  • FDZ663P - 产品应用

    • 手机

    以下列出了FDZ663P相关的具体订购型号、生产状况、ROHS标准及仙童官网订购价格
    具体产品型号生产状况及ROHS标准仙童官网订购价格(美元)
    FDZ663P量产-ROHS:截至2014年3月$0.261
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